搜索结果
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
江西新华盛年产260万㎡高端电路板项目年底封顶
9月24日，据华盛电路官网公布，江西新华盛电子电路科技有限公司年产260万高端电路板项目取得了一定的进展。目前厂房主体建筑已成功封顶86000平方米，办公楼、宿舍正在加紧建设中。 华盛电路董事长叶军 ...查看更多
敷形涂覆层：不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响，及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多
震撼业界的Ventec新产品tec-speed 20.0（Dk为3.48）
在EIPC夏季研讨会期间，I-Connect007出版商Barry Matties采访了Ventec Europe & Americas的COO Mark Goodwin。Mark Goodw ...查看更多
安庆华璟线路板项目有望明年一月投产
9月份以来，安庆华璟电子科技有限公司（下称：安庆华璟）项目正抢抓晴好天气，加快基础设施建设，确保项目快速有序推进。 在望江县经济开发区安庆华璟项目建设基地，可以看到，大型塔吊正在吊装 ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
